
نوع التبريد: تبريد هوائي احترافي ببرج مزدوج (Dual-Tower Design) لزيادة كفاءة تبديد الحرارة.
قوة التبريد (TDP): قدرة فائقة تصل إلى 260W TDP، مما يجعله قادراً على تبريد معالجات i9 و Ryzen 9 بكفاءة عالية جداً.
الأنابيب الحرارية: يحتوي على 6 أنابيب حرارية نحاسية بقطر 6mm مصممة بتقنية توازن الضغط لضمان أفضل أداء في الوضع الأفقي أو العمودي.
المراوح: مزود بمروحتين مقاس 120mm ذات أداء عالٍ (High-Performance Fans) مع تقنية PWM للتحكم التلقائي بالسرعة.
التصميم: يتميز بتصميم زعانف الألمنيوم ذات الشكل "المصفوفي" (Matrix Fin Design) التي تزيد من كفاءة تدفق الهواء وتقلل من الضجيج.
التوافق (Compatibility):
Intel: LGA 1700 / 1200 / 115X / 2066 / 2011.
AMD: AM5 / AM4.
التركيب: يأتي مع طقم تركيب معدني سهل الاستخدام ومتوافق مع أحدث المنصات.