
نوع التبريد: تبريد هوائي مدمج (Compact Tower).
أنابيب التبريد: مزود بـ أنبوبين حراريين (2 Heat Pipes) من النحاس بنظام التلامس المباشر (Core Touch Technology) لسحب الحرارة بكفاءة من المعالج.
المروحة: مروحة مقاس 80mm هادئة وعالية الأداء، مصممة لتبديد الحرارة بسرعة من زعانف الألمنيوم.
التوافق (Compatibility):
Intel: LGA / 1200 / 115X.
AMD: / AM4 / AM3+ / FM2+ (يدعم تشكيلة واسعة من المنصات).
الحجم والتصميم: تصميم صغير جداً بارتفاع 119mm فقط، مما يجعله متوافقاً مع أصغر الكيسات في السوق دون أي تداخل مع الرامات.
سهولة التركيب: يتميز بنظام تركيب "المشبك" (Buckle) السهل جداً، والذي لا يتطلب مجهوداً أو خبرة كبيرة لتركيبه.
قوة التبريد (TDP): يدعم معالجات بقدرة تصل إلى 100W TDP، مما يجعله مثالياً لمعالجات i3 و i5 و Ryzen 5 الاقتصادية.